一、核心原理：电磁激振驱动，单台台面集成 X（左右）、Y（前后）、Z（上下）三个方向激励；可单独某一轴振动、三轴轮流、三轴同步同时输出，复现车载、飞行、运输过程多维复合振动工况，查找产品共振点，验证焊点、接插件、芯片引脚抗振可靠性。核心部件：激振矽钢片、进口弹簧钢片、航空铝合金振动台面，功率放大单元 + 电脑控制系统，底部气囊隔振，多数工况不需要做专用地基。

二、设备核心优势：
1. 一体机三轴同步：不用拆装滑台，软件一键切换三轴模式，节约换样调试时间；适合芯片、PCB 板多轴向可靠性筛选。
2.元器件配置：激振采用日本矽钢片、日制弹簧钢片，抗疲劳，长期运行形变小，参数漂移低；航空合金台面，刚性好，共振抑制优秀。
3. 试验标准兼容：满足 GB/T2423、IEC、MIL‑STD、ISTA、车规电子振动测试，支持随机振动谱导入，适配芯片 AEC‑Q100 振动测试要求。
4. 扩展三综合方案：可对接勤卓高低温 / 快速温变试验箱，组成温湿度 + 振动三综合，样品同时承受温度变化 + 多维振动，模拟芯片真实车载工况，相比进口三综合设备成本大幅降低。
5. 软件功能：闭环反馈控制，实时采集加速度；程序循环运行，自动记录数据、生成测试报告；支持 LAN 通讯对接实验室 LIMS 系统。
6. 安装友好：气囊隔振底座，对厂房地面要求低；整机风冷，维护简单，珠三角上门售后响应快。

三、典型应用行业：
1.半导体芯片、功率器件、PCB 电路板：芯片引脚、BGA 焊点抗振、虚焊筛查；
2.汽车电子：车载控制器、传感器、模组多轴振动可靠性；
3.光通信、无人机、电子；
4.零部件、运输包装模拟 ISTA 运输振动测试。