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一、PCB电路板焊接可靠性验证电磁式振动试验台简介:
是评定对电路板上器件SMT焊接可靠性的验证(排除虚焊等);及对成品电子部分可靠性进行验证(成品内电子器件焊接,包含SMT和直插后焊,成品运输环节震动等)电路板元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力. 物体或质点相对于平衡位置以及产品的焊接点所作的叫振动。
二、PCB电路板焊接可靠性验证电磁式振动试验台技术参数:
主要功能:(半全)正弦波、调频振动、扫频振动、可程式振动、倍频振动、对数振动、定振幅定振幅±25%内、三轴X.Y.Z可各别单独振动、三轴连续振动:六种模式、随机振动:亦可(振动方向模式)(频率模式川(波形模式) | |
测试台尺寸 | 500×500mm(宽*深)可订做台体面积 |
外形尺寸 | 500×500×550mm(深x宽X高) |
频率范围 | 0.5-600HZ |
控制方式 | 全功能电脑 |
振动方向 | 上下/左右/前后 |
振动方式 | 六度空间一体机随机正弦]、(同一台面三轴(同时个别连续)振动] |
振动波形 | 半波或全波 |
大试验负载 | 100KG |
台面结构 | 频率共振增加1倍稳定性 台面特殊铝合金 台面上通孔(以实体为主)a:有28个(10m)b:绑带通孔一-*24个c:夹具(具通孔一-24个 量测试螺丝孔-----*4个(5mm) 防磁漏地带面積(30cm):让磁漏减50-70% |
振幅 | 0-5.0mm(可调) 0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g) 0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g) 0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g) |