AI 服务器搭载 GPU、高速 CPU、高密度内存、大功率电源、高速 PCB 与精密散热组件，功耗高、元器件密集，高低温（含湿热）可靠性试验围绕整机运行稳定、硬件寿命、机房 / 户外部署适配、研发定型、量产质控五大维度开展。

一、模拟全场景使用环境，验证实际工况适配能力：

1、高温环境：模拟机房散热异常、机柜密闭积热、夏季机房高温工况；

2、低温环境：模拟北方低温机房、室外边缘算力机柜、冷链数据中心低温启动场景；

3、温变 / 湿热环境：模拟机房昼夜温差、空气凝露、高湿机房环境；考核全温区下服务器上电开机、满载算力运行、长时间持续 AI 训练 / 推理能否正常工作，无宕机、降频、重启故障；

二、考核核心功率器件与算力硬件稳定性（AI 服务器关键）：GPU/CPU：高温下芯片结温上升，验证高温满载不降频、低温冷启动无异常；温度交变排查芯片虚焊、BGA 焊点应力开裂隐患：

1、内存条、高速 SSD：低温闪存读写异常、高温主控过热丢盘，高低温循环验证存储读写稳定性、数据存储可靠性；

2、大功率开关电源：高温元器件损耗变大、低温电容容值漂移，考核全温域输出电压稳定，避免供电波动造成整机死机；

三、验证散热系统设计合理性：AI 服务器散热（风冷 / 液冷）是设计重点：

1、高温满载测试：检验风道、散热器、风扇转速策略能否有效控温，杜绝过热保护停机；

2、低温测试：排查低温风扇润滑油粘稠、启停异响、低温空转失效问题；

3、温湿度交变：凝露环境下验证散热模组、钣金结构无结露滴水造成短路。

四、通过温度应力加速暴露设计与制程隐性缺陷：利用高低温循环带来的热胀冷缩应力，加速筛选量产隐性不良：

1、工艺缺陷：PCB 线路微裂、元器件虚焊、连接器接触不良、线缆压接不实；

2、物料缺陷：劣质电容、塑胶接插件冷热变形、密封件失效；提前剔除不良样机，规避大批量装机后在数据中心集中故障返修。

五、湿热专项：防范凝露腐蚀与绝缘失效：高湿 + 温变极易在机箱内部形成凝露：

1、检验机箱防尘防水、透气阀、机柜密封结构，防止水汽侵入腐蚀 PCB 铜箔、金手指；

2、测试母线、高压电源部分绝缘电阻，避免潮湿漏电、短路起火，保障大功率 AI 设备电气安全；

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