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20266-16
电子半导体快速温变老化测试核心目的有哪些

快速温变试验箱依靠线性快速升降温（5～25℃/min）持续循环，放大半导体元器件、PCB、芯片封装内部热应力，属于加速应力筛选ESS，核心是提前暴露潜在缺陷，验...

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